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产品信息

数据列表	HV5623
产品相片	44-VFQFN Exposed Pad
PCN 设计/规格	Lead Frame Update 16/Feb/2015
PCN 组件/产地	Fabrication Site Addition 11/Dec/2014 Fab Site Addition 14/Aug/2014
PCN 封装	Label and Packing Changes 23/Sep/2015
标准包装	260
类别	集成电路（IC）
家庭	逻辑 - 移位寄存器
系列	-
包装	托盘
逻辑类型	移位寄存器
输出类型	开路漏极
元件数	1
每元件位数	32
功能	串行至并行
电压 - 电源	4.5 V ~ 5.5 V
工作温度	-40°C ~ 85°C
安装类型	表面贴装
封装/外壳	44-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装	44-QFN（7x7）